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    單面電路板加工工藝流程
    發布時間:21.01.11
    信息摘要:
    什么是單面電路板  單面電路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上,導線只出現在其中一面的意思。因為單面電路板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑?! 蚊骐娐钒灏l展歷史  單面電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現,以美國為中心發展出來

    什么是單面電路板  單面電路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上,導線只出現在其中一面的意思。因為單面電路板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交*而必須繞獨自的路徑?! 蚊骐娐钒灏l展歷史  單面電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現,以美國為中心發展出來的產品,當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進口銅箔作成紙質酚醛銅箔基板,并大量應用在收音機方面。1956年,日本電路板專業廠商出現后,單面電路板板的制造技術隨即急速進展。在材料方面,早期以紙質酚醛銅箔基板為主,但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素,陸續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等材質被開發,目前消費性電子機器所需的單面板,幾乎采用紙質酚醛基材板。


      單面電路板加工工藝流程  單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風整平→FQC檢驗包裝→成品出廠


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